成都华微接待9家机构调研包括国盛证券、西部证券、中航等

　　2024年11月25日，成都华微披露接待调研公告，公司于11月20日接待国盛证券、西部证券、中航证券、博时基金、诺安基金等9家机构调研。

　　公告显示，成都华微参与本次接待的人员共4人，为董事会秘书李春妍，综合管理部主任李江陵，证券事务代表周文明，证券事务代表蔡进。调研接待地点为成都华微电子科技股份有限公司会议室。

　　据了解，成都华微是一家专注于集成电路研发、设计、测试与销售的国家“909”工程集成电路设计企业。公司产品覆盖可编程逻辑器件、数据转换、存储芯片等多个领域，并大范围的应用于电子、通信等行业。公司成立了特种集成电路检测线，并拥有国家级检验测试中心，具备完备的集成电路成品测试能力。其核心产品在国内处于领头羊，且公司在特种集成电路领域深耕研发，拥有多项国家科技重大专项和国家重点研发计划，保持了较高的毛利率。

　　在问答环节中，成都华微提到，尽管行业面临价格下降带来的压力，但公司通过成本控制和市场策略保持了竞争力。公司参与了第二届脑机接口大会，展示了其在脑机接口全信号链相关芯片的布局和研发能力。此外，公司产品也大范围的应用于无人机领域，并加入了零碳通信实验室，参与超低功耗芯片技术标准编制工作。公司微控制器MCU产品已形成全系列新产品体系，覆盖电机控制、车载等嵌入式控制领域。销售团队方面，公司采用直销模式，覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户，拥有近百人的销售及支持体系，能快速响应客户需求。

　　交流活动中,来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检验测试中心,仔细地了解了公司产品的生产流程和技术特点。

　　公司是国家“909”工程集成电路设计企业,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制管理系统的整体解决方案为产业高质量发展方向。自“十一五”以来,公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

　　目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。

　　答:目前行业整体面临价格下行压力。公司拥有自己的检测平台,较同行业公司,具有一定的成本控制优势;同时公司作为市场后入者,可以通过适当控制利润率以获取更大的市场份额;确保了公司在维护客户关系的同时,具有强有力的市场竞争力。特种集成电路市场也有自己的客观发展规律,相信产品价格也会根据其不同特性和供需关系,逐渐实现动态平衡。

　　2.在存在价格下行压力的情况下,公司2024年前三季度较2023年毛利率保持稳定的原因是什么?

　　答:公司深耕特种集成电路研发、设计,不断加强研发投入。自“十一五”以来,公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域,相对于普通工业级集成电路产品,特种领域对集成电路产品的性能要求更高,在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点,产品技术难度大,前期研发投入与积累较多。公司近年来不断推出新产品且核心产品处于国内领先地位,且拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,自身具有较为完备的集成电路成品测试能力,因此综合毛利率较高。

　　3.公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会的具体情况,此外能否介绍一下公司脑机接口相关业务的情况?

　　答:公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会,会上公司就集成电路设计领域最新成果与相关同行深度交流,共同探讨脑机接口技术的未来发展趋势以及潜在合作机会,重点介绍了公司在脑机接口全信号链相关芯片的布局、设计和研发能力,相关芯片包括信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC,信号处理的低功耗MCU,双精度浮点MCU,高实时处理可编程CPLD/FPGA。公司的研发储备及现有产品具备切入脑机接口产业的基础,未来将继续深耕集成电路设计领域,积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展,为科学技术创新和产业高质量发展做出更大贡献。

　　答:公司产品为通用型芯片,覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,相关这类的产品均可运用于无人机领域。

　　5.公司加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室的具体承担哪部分的课题内容?

　　答:零碳信息通信网络联合实验室(以下简称联合实验室)由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、国家电网、国能集团、阿里云等多家成员单位共同成立。在公司与联合实验室共同发起的“超低功耗芯片技术标准编制工作启动会”上,确定了编制分工和计划方案,公司将结合自己集成电路研发设计和产业化优势,参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等有关标准的编制。

　　答:公司目前已有单核高性能MCU微控制器,同时布局高可靠性和高性能多核MCU,实现split lock和lock step有关技术,可应用于电机控制、车载等嵌入式控制领域。公司微控制器芯片已形成低功耗、通用、高性能的低中高全系列新产品体系,达到供货阶段;正在研制超低功耗系列和高性能计算系列微控制器。

　　答:企业主要采用直销模式,设置了市场总部,下设若干销售片区,全方面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户,主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。现有销售及支持体系人员近百人,能轻松实现客户的真实需求的快速响应。